《墙体裂缝的形成原因与处理方法》

常见墙体裂缝有多种类型。温度裂缝常因建筑物受热胀冷缩影响，不同材料伸缩率差异导致。如框架结构的填充墙和梁柱间，温差变化时易产生裂缝。处理时，可在裂缝处填充弹性材料密封。

沉降裂缝多因地基不均匀沉降。若地基土质差异大或建筑结构不合理，墙体就可能出现裂缝。这种裂缝需先解决地基沉降问题，轻微的可对墙体裂缝进行加固修补。

干缩裂缝常见于砌体墙，由于砌筑后材料干燥收缩。在材料选择上要控制好含水量，出现裂缝后可采用压力灌浆法处理，将粘结材料灌入裂缝修复墙体结构完整性。

    墙体裂逢是常见的房屋质量问题之一，房屋裂逢的出现，轻则影响房屋的美观，严重的会影响整个房屋的结构承载力甚至有使房屋倒塌的危险。直接关系到人民的生命财产安全。（参考《建筑中文网》）

    一、墙体中常见的裂缝主要分成以下三类。

    （一）温度性裂逢这种裂逢是墙体中最常见的，这种裂逢常见于不同材料的交接处，如圈梁和砖砌体交接处的水平裂缝。一般材料都有热胀冷缩的性能，房屋结构由于周围温度变化引起变形，不同材料的膨胀系数不一样，导至产生温度性的裂逢。

    （二）地基不均匀沉降引起的裂逢房屋在建成后，地基一般都会下沉。如果地基沉降不均匀，沉降大的部位与沉降小的部位发生相对位移，在墙体中产生剪力和拉力，当这种附加内力超过墙体本身的抗拉抗剪强度时，就会产生裂缝，且这些裂逢会随地地基的不均匀沉降的增大而增大。这种裂逢一般成斜裂逢，且裂缝走向凹陷处。这种裂缝在建筑物下部比较明显，由下向上发展，呈“八”字，倒“八”字﹑水平、竖逢等。当长条形建筑物中部沉降过大，则在房屋二端由下往上呈“八”字形裂逢，且首先在窗角上突破；反之，当两端沉降过大时，则形成两端由下往上倒“八”字型裂缝，也首先在窗角上突破，也可在底层中部窗台处突破形成由上至下竖缝；当某一端下沉过大时，则在某端形成沉降端高的斜裂缝；当纵横墙交点处沉降过大，刚在窗台下角形成上宽下窄的竖缝，有时还有沿窗台下角的水平缝；当纵横墙凹凸设计时，由于一侧的不均匀沉降，还可导致产生水平推力而形成力偶，从而导致交接处的竖缝。

    （三）结构性裂缝结构性裂逢是由于上部荷载而引起的裂缝，表明墙体承载力不足或存在较大问题。因房屋结构的原因产生的裂缝主要有以下几种情形：结构设计有差错，由于计算荷载时有遗漏，构造不合理造成结构不合理而引起的；砌体施工质量差，墙体砌筑时灰逢不饱满﹒厚度不均匀﹒组砌方式不符合要求等，砌筑砖墙时，未对砖块湿水，采用干砖上墙等都会降低砌体承载力，使墙体日后出现裂缝；在实际生活中经常因为在房屋建成后埋设各种管线穿过墙体，破坏墙体整体性，减少了墙体载面面积，削弱了墙体承载力，从而引起墙体裂缝；改变房屋用途，加大使用荷载或增加振动力，从而使墙体受到破坏，引起墙体裂缝。

    二、处理的技术手段。

    一般来说，温度性裂缝对房屋结构安全影响不大，但是裂缝发展到一定程度，承载力削弱也有可能发展成为结构性裂缝。沉降裂缝和结构性裂缝对房屋安全影响比较大。

    （一）温度性裂缝可以采取以下技术手段

    （1）屋面没有保温隔热屋的增设保温隔热层。屋面板受阳光辐射吸收热量较多，增设空气隔热层或选用导热系数小，保温性能优良材料作保温层能有效控制层面板的升温。层面板温度降低下，它与墙体的温差大大缩小，能有效防止顶层墙体裂缝。

    （2）对已存在的温度性裂缝且不影响结构安全的，在其裂缝稳定后用砂浆堵抹即可。

    （二）沉降裂缝采用以下技术手段

    （1）当沉降裂缝发生后沉降发展较为缓慢且有减弱趋势时，应在裂缝稳定后对裂缝修复。修复一般用水泥砂浆﹒树脂砂浆填缝或水泥灌浆封闭保护的方法处理。

    （2）当沉降裂缝发展较快且有加速趋势时，应采取临时支护措施，减小基础荷载，加固基础后修复。基础加固常用加大基础面积法﹒桩基础托换法以及注浆等改变土壤特性的方法。

    （三）结构性裂缝采用以下技术手段。

    （1）通过卸载方法减轻墙体荷载。对于由于荷载过大，砌体强度低，已经产生墙体裂缝的墙体，可采用减轻上层结构自重与荷载的方法。或在其顶部砌体内增设钢筋混凝土梁承担上部荷载。

    （2）结构加固补强法。对于荷载较大，砌体载面尺过较小，承载力不足并已产生裂缝的墙体，可在不损害主体结构的情况下适当加大载面尺寸，以提高其承载能力，这种方法也可以起到相应的效果。

    三、结束语

    墙体裂缝有可能是工程建设的时候形成的，也可能是日后维修保养不当造成的。对于已经出现的墙体裂缝，观察裂缝的形状跟走向、有无发展趋势，分析裂缝产生的原因，确定裂缝的性质。判断裂缝对房屋结构安全有无影响。如果不影响安全，则作简单处理即可。如影响大，则要采取适当的技术手段加固处理。如确实无修缮价值，则要尽快拆除。

原文网址：http://www.pipcn.com/research/200806/11685.htm