260 亿，这一庞大数字标志着厦门超级 IPO 的来临。在资本市场的舞台上，厦门企业展现出强大的实力与活力。这 260 亿的 IPO 规模，宛如一颗耀眼的新星，即将照亮整个金融领域。它不仅意味着企业的快速发展与扩张，更彰显了厦门在经济领域的重要地位。众多投资者目光聚焦于此，期待着这一超级 IPO 能为他们带来丰厚的回报。它将带动相关产业的发展，促进厦门经济的进一步腾飞，成为厦门乃至全国经济发展的重要引擎，书写着资本市场的辉煌篇章。

一家厦门的明星独角兽，正朝着港股冲去。

近日，瀚天天成申请在港上市。在赵建辉的带领下，这家碳化硅外延晶片提供商，三年共卖出超过45万片晶片，一年的收入接近10亿元。

这个成功的故事背后，离不开厦门的大力支持。在厦门的邀请下，已经是美国罗格斯大学终身教授的赵建辉最终选择回国创业，这才有了瀚天天成。此后，在政策、资金等方面，厦门为这家公司的发展提供了众多帮助。

一路走来，瀚天天成获得赛富投资基金、哈勃投资、厦门高新投、厦门火炬集团、中南创投、海通新能源、华润微电子、金圆集团、工银投资、工银资本等青睐，同时还成为AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单投资项目，估值超过260亿元。

教授归国创业，厦门冲出一个明星独角兽

瀚天天成的故事，得从2010年说起。

那个时候，在大力发展半导体和集成电路产业的厦门邀请下，赵建辉选择回国筹备创业。作为美国罗格斯大学终身教授，他从厦门大学物理系本科毕业后，又于1988年获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位。

通过专注于碳化硅技术发展研究和开发，赵建辉不仅成为最早一批开展第三代半导体碳化硅研究的学者，同时还是全球首位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者。

为了让国人享受到碳化硅半导体带来的转型发展红利，更是要让这一产业的核心技术实现“中国造”，赵建辉率领团队于2011年在厦门火炬高新区创办了瀚天天成，“碳化硅半导体不仅仅是个项目，也是一个产业，是要成为科技大国不能没有的基础性核心产业。”

作为第三代半导体材料的一种，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。与传统硅晶片相比，碳化硅外延晶片在温度稳定性、导热等方面优势明显。于是，他们以碳化硅外延晶片为发力方向，踏上了创业之路。

在当地政府的帮助下，赵建辉入选厦门市“双百计划”、福建省“百人计划”、国家级人才计划。与此同时，瀚天天成获得留学人员专项资助资金、留学人员创业扶持资金、科技成果转化与产业化基金等扶持资金。

2012年，他们开始接受商业化碳化硅外延晶片订单，成为中国第一家提供产业化3英寸和4英寸碳化硅外延晶片生产商，填补了国内该领域的空白。2年后，瀚天天成又成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。

随着自身快速发展，以及市场需求与日俱增，这家公司于2018年启动“瀚天天成碳化硅产业园”项目，建设新的碳化硅外延晶片生产线。目前，他们主要生产6英寸和8英寸碳化硅外延片，月产能达到5万片。

不管是技术的研发，亦或是厂房的建设，都需要大量的资金。

一路走来，赛富投资基金、哈勃投资、厦门高新投、厦门火炬集团、合肥产投集团、臻弘基金、希科众恒、朴原投资、芯成众创、宁波富池、厦门炬盛华、上海天礼、惠友投资、中南创投、华润微电子、银润资本、海通新能源、柘中股份、清大海峡、富毓投资、君宸达资本、上海敏申实、华锦蔚然、东证资本等为瀚天天成提供了众多支持。

到了2024年12月，这家公司完成10.3亿元Pre-IPO轮融资，投资方为金圆集团、工银投资、工银资本，估值也达到约262亿元。这也是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单项目投资。

卖碳化硅外延晶片，一年入账近10亿元

作为碳化硅外延提供商，瀚天天成目前提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延晶片。

由于具备多项优势，使得碳化硅外延晶片广泛应用于电动汽车、超快充电桩、储能系统、能源供应、数据中心，并正在进入新一代家电、高速轨道交通、电动船舶及低空飞行领域。

拥有35项获授专利，再加上产品在外延厚度、掺杂浓度、良率等方面拥有优势，瀚天天成目前已经获得110家客户的认可。其中，这家公司有7家客户位居全球碳化硅功率器件前十。

这也使得他们的碳化硅外延晶片销量快速增加。从2022年开始的三年时间，他们的产品共卖出超过45万片。其中，这家公司2023年的产品销量超过20万片，成为全球最大的碳化硅外延供应商。

虽然由于客户需求下降，导致瀚天天成2024年产品销量下降到16.44万片，但是他们同年的市场份额还是超过30%。

在这个过程中，这家公司的收入随之出现波动。翻看招股书，在2022年至2024年的报告期，瀚天天成的收入分别达到约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元。

与此同时，再加上超过34%的毛利率，已经让他们实现持续盈利，同期的净利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元。

按照灼识咨询的说法，碳化硅器件市场在2024年的年需求达26亿美元，预计在2024年到2029年以39.9%的年复合增长率增长，在2029年的年需求达136亿美元。

庞大的市场，意味着巨大的增长空间。对于瀚天天成而言，他们便准备将此次IPO募集的资金用于扩产及研发。不过随着竞争加剧，这家公司直言，未来五年在扩产上会更加严谨及审慎。

厦门，打造“芯”产业发展高地

瀚天天成的顺利发展及取得的成就，为厦门大力发展半导体和集成电路产业提供了一个生动的注脚。

作为厦门市半导体和集成电路产业发展的主要承载区域，厦门火炬高新区于1991年被国务院批准为全国首批国家级高新区，是全国三个以“火炬”冠名的国家高新区之一。

立足“发展高科技，实现产业化”，他们很早便将平板显示、半导体和集成电路等产业作为重点发力的方向，并在产业协同中实现飞跃式发展。

2007年，在引进的平面显示器知名制造商友达光电投产后，一系列配套企业也随之落地。同年，厦门火炬高新区便开始围绕集成电路产业孵化培育一批优质企业。于是，这才有了瀚天天成的诞生。

到了2016年，厦门发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》，目标是到2025年成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。

不久后，两岸合资金额最大的集成电路项目联芯实现量产，并迅速带动一批垂直配套企业入驻，帮助当地实现产业链“从分散到成链”的突破。

2022年，厦门又出台了《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》，从人才引进、研发创新、提质增效和生态建设四个方面，推出13条“含金量”十足的补助举措。符合条件的企业，最高可领补助1000万元。

在政策的助推下，厦门的集成电路产业成功实现加速发展，产值也从2014年的50亿元，增至2024年的400亿元。

如今，厦门的集成电路产业布局已涵盖材料、设备、设计、制造、封测等各环节，集聚了联芯、星宸科技、瀚天天成、士兰微等企业，初步构建了芯片、软件、整机系统、信息服务的生态体系，产业综合竞争力居全球第49位，并进入国家集成电路规划布局的重点城市。

虽然这场“芯”征程长路漫漫，但厦门依然选择大步向前。

参考资料：

1.《瀚天天成：打造中国“碳化硅谷”》，福建日报

2.《厦门落实“科技创新二十五条”等政策激发人才积极性》，厦门日报