重磅!华为公布多颗新昇腾芯片
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2025-09-18 16:00:26
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(文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯)

9月18日,在华为全连接大会2025上,华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线,包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。

图源:观察者网

他提到,华为自研了低成本HBM,将以一年一次算力翻倍的进度推进,支持FP8等更多精度格式,更大的互联带宽。

徐直军表示,有了昇腾芯片为基础,就能满足客户的算力需求,超节点将成为AI基础设施建设的新常态。

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他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点,将成为全球最强超节点,甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。

不仅如此,以昇腾960为基础的超节点,也将在2027年四季度上市,持续提供充沛算力。

徐直军还提到,华为还将更新通用计算鲲鹏处理器,包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列,以及以这些芯片为基础的超节点。

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他还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”,把更多计算资源连接在一起,以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群,以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。

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徐直军提到的这些芯片和技术,将在2026-2027年相继上市。

“我们单颗芯片与英伟达是有差距的,但是长期投入连接技术,我们构筑的超节点,可以做到世界上最强,成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”徐直军说道。

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