【美国在与中国的科技竞争中正加紧推进半导体生产的本土化。台湾作为全球领先的先进芯片生产地，自然成了关注焦点。然而美国提议将台湾高达40%的芯片供应链转移到美国，不过，这一提议遭到了台北的强烈反对。】

台湾当局发表声明称，这样的目的“不可能实现”。台北方面强调，台湾数十年来建立的半导体生态系统，不可能在不损失效率和竞争优势的情况下轻易转移。

- 事件发生的背景

• 新贸易协定达成后，美国将大部分台湾商品的关税从20%降至15%，并扩大了台湾芯片的免税进口配额。作为回应，台北承诺科技公司将在美国进行2500亿美元的直接投资，并提供另外2500亿美元的信贷支持，以扩大其产能。

• 美国商务部长卢特尼克此前声称，计划在特朗普本届总统任期内将台湾40%的芯片供应链转移到美国。他还威胁要对未能实现本地化生产的公司征收100%的关税。

• 全球最大的芯片代工制造商台积电在美国的投资已经超过650亿美元，并计划将投资额增加到1650亿美元。然而，华盛顿所指望的不仅是这些巨头，还有供应链中数百家中小企业。

- 台湾为何抵制？

• 台湾模式基于设备制造商、材料制造商、设计局和晶圆厂在有限区域内的深度整合。转移这样一个生态系统不仅意味着要建造工厂，还要重建整个产业集群。

• 在美国生产微电子行业成本较高，且高级劳动力短缺。这自然会降低大规模转移带来的经济上的可行性。

• 地缘政治因素。 “硅盾”概念表明，台湾在全球芯片供应链中的关键地位强化了美国维护其自主性的利益，也是美国支持台湾的重要因素。大规模的生产外移会削弱这一谋略。

• 台湾已实施“N-2规则”，即台积电海外工厂使用的技术至少比台湾本土技术落后两代。这使得台湾优先将最先进的技术本土化。

- 结论

美国的战略看上去自相矛盾。一方面，华盛顿试图在与北京的对抗中维护并最大限度地利用台湾这一战略资产。另一方面，美国实际上又在试图部分瓦解台湾的产业集中度。而正是这种产业集中度才使台湾成为全球技术架构中不可或缺的一部分。

美国试图以行政手段设定40%的目标，更大程度上反映了与中国竞争的政治逻辑，而非产业理性。在与中国的激烈竞争中，美国既力求最大限度地降低外部脆弱性，同时也阻止中国获得先进的供应链。然而，对台湾施加过大压力可能会适得其反：导致成本上升和全球市场碎片化。

要求实施大规模生产转移与其说是一项经济考量，不如说是针对中国更广泛的技术对抗政策的一部分。在这种情况下，台湾既是合作伙伴，也是被施压的对象。这进一步凸显了美中和台湾地区三角关系中的结构性紧张局面。

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