5月以来，电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数（LowCTE）电子布，高端产品供给持续偏紧，部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提速的背景下，这一过去相对“小众”的材料，正成为机构重点关注的新方向。

5月以来，电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数（LowCTE）电子布，高端产品供给持续偏紧，部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提速的背景下，这一过去相对“小众”的材料，正成为机构重点关注的新方向。

近期，多家机构密集上调电子布行业景气预期。机构普遍认为，当前电子布行业已不只是传统消费电子周期修复逻辑，而是叠加AI服务器、交换机、先进封装等新需求驱动，行业正进入产品升级与价格上行的共振阶段。4月以来，电子纱、电子布价格继续上涨，高端产品涨幅尤为明显，部分型号在货源紧张背景下仍存在进一步提价预期。

从需求端来看，AI算力升级正在成为电子布行业景气提升的核心驱动力。T布（Low CTE电子布）是先进封装中的关键基础材料，其核心作用在于降低芯片封装过程中的热膨胀失配，提升封装载板稳定性。随着GPU、ASIC等高算力芯片尺寸扩大、封装复杂度提升，T布需求呈现非线性增长趋势。据机构测算，2026年至2028年全球T布需求同比增速分别有望达到111.97%、97.23%、72.84%。

从行业供给格局看，本轮电子布涨价并非单纯需求修复驱动，更核心的矛盾在于高端产能释放节奏明显滞后于AI需求增长。机构指出，当前电子布行业的瓶颈并不只是玻纤纱产能，而在于织布机、后处理及高端工艺能力扩张周期较长，短期新增有效供给有限。与此同时，部分传统电子布产能正在向Low CTE、Low-Dk等AI相关高端产品转产，进一步压缩普通电子布供给。而对于T布等先进封装材料而言，供给端集中度则更高，目前全球T布市场仍由日本日东纺主导，占据约85%的市场份额，而新增有效供给预计要到2027年后才可能逐步释放。机构测算，2026年全球T布供需缺口或进一步扩大至18%，行业仍将维持供不应求状态。

行业盈利改善已开始在上市公司业绩中体现。受电子布涨价及下游CCL价格持续上行影响，电子布价格上涨频次和幅度均超预期，自2025年四季度以来，7628电子布报价涨幅已超过50%。相关涨价已在2026年一季度报表中充分体现，多家玻纤及电子布企业实现利润高增长。

综合多家机构观点，当前电子布产业链的投资机会，建议关注以下三条主线。

一是具备全球竞争力、兼具普通电子布涨价弹性与AI电子布扩张能力的龙头企业，如中国巨石。公司电子布产能及市占率位居全球前列，同时持续推进AI电子布、特种电子布布局，在普通电子布提价与高端产品放量双重驱动下，业绩弹性受到机构看好。

二是高端电子布及Low CTE产品突破较快的企业，如宏和科技。公司在T布等高端产品领域推进较快，产品性能指标已接近国际龙头水平，并持续推进扩产，有望受益于先进封装及AI算力需求增长。

三是具备电子布、低介电材料及AI产业链协同布局的玻纤龙头，如中材科技、国际复材等。机构认为，在AI服务器、高速交换机及先进封装持续升级背景下，相关企业有望凭借研发积累及客户资源，分享行业景气提升带来的业绩增量。

风险提示：AI产业链需求不及预期的风险；高端电子布扩产超预期的风险；下游PCB及CCL需求波动的风险。以上观点来自中信建投证券、银河证券、国金证券、长江证券、中邮证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。