《苹果首款人工智能芯片曝光：提升iPhone的AI体验》

近日，苹果首款人工智能芯片曝光。这一芯片的出现预示着苹果在人工智能领域的重大布局。目前iPhone的AI功能虽已不错，但仍有提升空间。这款芯片旨在让iPhone的AI体验更为“丝滑”。它有望极大地提高语音助手的响应速度，让Siri在执行复杂指令时更加敏捷。同时，在图像识别、智能预测等方面也将展现出更卓越的性能，使各种AI应用的运行更加流畅，减少卡顿，从而在众多智能手机中进一步提升iPhone在AI体验上的竞争力。

本文来自微信公众号：爱范儿 （ID：ifanr），作者：范津瑞，题图来自：AI生成

继OpenAI宣布计划自研AI芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）联合研发AI芯片的消息。

有趣的是，两家公司针对此事竟给出了几乎相同的理由：尽量避免对英伟达的依赖。实际上，“多元化芯片来源”正是苹果AI持续战略的一部分。

博通似乎成为了近期AI硬件领域的“香饽饽”，其在短短一个多月之内就与两家AI领头羊企业达成合作。据悉，博通已经占据了超八成AI ASIC市场，其在2025财年的AI收入有望达到170亿美元以上，同比增速超过40%。

与苹果合作的消息一出，博通的股价应声上涨6%，苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作，2023年五月苹果就曾宣布与博通合作开发5G射频组件等等。

据“The Information”报道，苹果AI芯片的代号为“Baltra”，将采用台积电先进的N3P工艺，计划于2026年投入量产。这个时间也与OpenAI自研AI芯片的量产时间重合。

消息称，Baltra的设计开发旨在优化AI工作负载，增强AI和机器学习（ML）功能。这枚芯片将专用于推理任务，以及处理新数据并将其传输给大语言模型（LLMs）以生成输出。

而此次与博通的合作重点，则是将其高性能网络技术与芯片的核心处理能力整合，确保AI操作所需的低延迟通信。

近日，博通展示了一种先进的3.5D系统级封装技术（3.5D XDSiP），能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制。

具体来讲，3.5D XDSiP将计算芯片堆叠在一个逻辑芯片上，该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）连接，同时将其他I/O功能分配到一组单独的芯片上。

与传统的3.5D封装技术不同，博通的设计采用了“面对面”的方法，这种方法允许芯片之间通过混合铜键合（HBC）排布更密集的电气接口，从而实现更高的芯片间互连速度和更短的信号路由。

博通的3.5D XDSiP技术本质上是一个“蓝图”，客户可以使用它来构建自己的多芯片处理器。巧合的是，博通预计这项技术的第一批部件也将于2026年投入生产，这与“Baltra”的投产时间不谋而合。

图源：The Register

毫无疑问，这枚芯片最重要的使命，就是为苹果自家的Apple Intelligence服务。

苹果的原生AI功能自发布以来便一直引人关注。苹果原计划直接在设备上运行大部分AI功能，但某些功能（如Siri和Maps）在云端处理，并且对计算能力有很高的需求，现有的芯片又并非定制。于是，“Baltra”的提案应运而生。

Baltra是为苹果自己的数据中心而定制设计的，其用于驱动高级AI任务，并确保为用户带来“无缝”的AI体验。这意味着苹果的AI战略已经超出端侧，并纳入了云计算能力。

值得一提的是，苹果刚刚发布了iOS 18.2正式版系统，其中新增了多项实用的AI功能，包括ChatGPT正式登陆苹果全家桶等等。未来，Baltra将使苹果在其产品生态中部署AI时获得性能优势和更大的灵活性。

据估计，2028年AI服务器芯片市场规模预计将达到450亿美元，而苹果在AI服务器芯片市场的定位将会是对现有领导者的极大挑战。

彭博社分析指出，苹果与博通的合作进一步巩固了其在ASIC设计中的主导地位，这项合作预计将推动博通在2025-2026年之后的AI收入增长，并且其有望在苹果供应链中占据更多份额。

此外，自OpenAI在2022年12月发布ChatGPT以来，苹果加快了自家服务器芯片的开发工作，以保持其在人工智能领域的竞争力。苹果的目标是在12个月内完成“Baltra”芯片的设计。

本文来自微信公众号：爱范儿 （ID：ifanr），作者：范津瑞