今日重大通报“红心无锡麻将能不能开挂”(果然是有挂)-知乎
- 有
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来源：源达
投资要点
导体行业迎来复苏，制造端自主可控加快推进
2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在晶圆制造、半导体设备和零部件等环节仍存在“卡脖子”风险，自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料和零部件等环节的国产化节奏。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有望开启国产化原点，光刻机零部件的国产化成为亟待突破的核心环节。
人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率加快提升
在算力投资持续推进下，厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2350亿美元，并预计2028年增长至6320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，预计2024年中国市场中搭载AI功能的智能终端渗透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。
投资建议
半导体行业自主可控及AI终端应用繁荣是两大主线，有望给电子行业带来发展机遇：
半导体行业：半导体行业自主可控是大势所趋，制造端国产化稳步推进，建议关注：1）晶圆制造：中芯国际、华虹公司；2）半导体设备：北方华创、中微公司；3）光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材（维权）。
AI终端：AI手机为代表的智能终端出货量有望高增，带动供应链市场扩容，建议关注：1）零部件：立讯精密、歌尔股份、韦尔股份；2）SOC：晶晨股份、乐鑫科技；3）存储：兆易创新、江波龙；4）PCB：深南电路；5）ODM：华勤技术。
风险提示
贸易摩擦加剧；半导体国产化不及预期；人工智能行业景气度不及预期；上游供应链发展不及预期。
2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在晶圆制造、半导体设备和零部件等环节仍存在“卡脖子”风险，自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料和零部件等环节的国产化节奏。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有望开启国产化原点，光刻机零部件的国产化成为亟待突破的核心环节。
在算力投资持续推进下，厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2350亿美元，并预计2028年增长至6320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，预计2024年中国市场中搭载AI功能的智能终端渗透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。
半导体行业自主可控及AI终端应用繁荣是两大主线，有望给电子行业带来发展机遇：
贸易摩擦加剧；半导体国产化不及预期；人工智能行业景气度不及预期；上游供应链发展不及预期。