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【央视新闻客户端】
来自TF International Securities的知名科技行业供应链分析师郭明錤周一表示，在今后几年时间里，总部位于荷兰的半导体设备巨头BE Semiconductor可能将看到一些非常强劲的业绩与股价催化剂，其中包括受益于苹果(AAPL.US)未来几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比强劲半导体设备需求。
2023年ChatGPT风靡全球，2024年Sora文生视频大模型重磅问世以及AI领域“卖铲人”英伟达连续多个季度无与伦比的业绩，意味着人类社会2024年起逐步迈入AI时代。而台积电、阿斯麦、应用材料以及BE Semiconductor等共同缔造对于人类科技发展最重要的底层硬件——芯片的“缔造者们”经历堪称“黄金时代”的PC时代与智能手机时代后，从2024年开始，或将在全球布局AI的这波浪潮中迎来崭新的“黄金时代”。
在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。
与此同时，台积电最关键半导体设备的供应商们销售额2025年起势必将不断扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不断扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在美国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于今年起陆续完工而大批量采购造芯所需光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积以及先进封装等高端半导体设备。这些半导体设备供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、应用材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级设备商。
TechInsights近日发布《2025年半导体制造市场展望》，这家研究机构表示，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights预计明年半导体设备市场将迎来强劲增长的一年，预计增幅为19.6%。
由于市场担忧非AI领域疲软需求可能不利于应用材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体设备公司业绩增长，总部位于荷兰的半导体设备巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经历年初暴涨后未能延续涨势，自年初至今已下跌约3%。但是仍不乏华尔街分析师看涨该股未来12个月内上涨至少20%，主要因极度看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求持续炸裂式增长，尤其是与AI的相关的芯片，促使这些科技巨头的“最核心芯片代工厂”——台积电(TSM.US)加大力度购置BE Semiconductor的高端半导体设备。
“混合键合”——苹果未来几年将非常依赖的技术
对chiplet先进封装至关重要的“Hybrid Bonding”领域，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体设备公司所独有领先全球的“混合键合”(Hybrid Bonding)先进封装技术——一种用于连接不同“芯粒”并提高其性能的创新突破性高端键合技术，从最初的采用阶段进入产能扩张阶段。华尔街大行高盛甚至预计，到2027年，BE Semiconductor“混合键合”先进封装带来的营收规模至少超5亿欧元，而2022年仅仅约为5000万欧元，并指出该公司已经收到芯片制造商台积电以及三星的产能扩张大订单。
不仅“混合键合”先进封装设备有望催化BE Semiconductor业绩与股价齐增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中表示，展望苹果未来的技术路线图，预计苹果公司未来几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明錤补充道，BE Semi是光圈叶片组装设备的核心供应商，而光圈叶片是“此次苹果零部件升级的关键组件”。
光圈叶片通常用于相机、显微镜等光学仪器中，负责调节进入光路的光线