1.随意选牌
2.设置起手牌型
3.全局看
4.防检测防封号
5.可选择起手如(拼三张):金花,顺金,顺子,三同,对子 顺子牛,同花牛,牛九,牛八(麻酱)起手暗 杠, 控制下张牌,快速自摸,防杠防点炮
6.麻酱,金化,跑得快,红黑大战,捕鱼,十三张,龙虎等等更多玩法均可安装使用
7.苹果,安卓系统通用, 支持首款苹果安卓免越狱(全系列)辅助
来源:华尔街见闻
大摩预测,随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产,CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张,预计2030年达到93亿美元。FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位,AllRing或于2026年供应关键光耦合设备,日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂,有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。
近期,CPO(光电共封装技术)备受市场关注。
作为一种新型光电子集成技术,CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连,缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括:高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸,并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为,该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。
近日,大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析,该机构在报告中表示:
尽管CPO(Co-Packaged Optics,光电协同封装)技术仍处于市场认知早期......但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。
报告预测,随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产,CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张,预计2030年达到93亿美元;在乐观情景下,年复合增长率可达210%,市场规模将突破230亿美元。
在产业链布局方面,FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位,AllRing或于2026年供应关键光耦合设备,日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂,有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。
至于CPO供应链的下一个催化剂,大摩在研报中提及,预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案,但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机,而不是与Rubin相关的产品。
值得一提的是,对于CPO何时实现,英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访,谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术硅光子技术进展时表示:
矽光子可能还