每逢周末着手整理旧硬盘之际，从中翻出了一枚于2018年所存的硅晶圆照片。当指尖轻轻蹭过屏幕里呈现的光刻纹理之时，猛地一下子反应过来，这一行业的每一个步骤琐碎细密到根本无法进行快进操作。

说起最前端的硅片，想必好多人对此没啥概念。那是一片300毫米的电子级多晶硅片，其厚度为775微米。在它全程18道基础清洗工序里，光是要除去表面哪怕单个肉眼根本看不见的0.1微米颗粒物，就得用5种不同配比的化学试剂反复淋洗。

此过程极其精细繁杂，每个环节都关联硅片质量及性能，从硅片初始状态起，历经一道道工序的打磨和净化之过程，每一步都汇聚无数技术心血，看来微小的0.1微米颗粒物，要有如此严谨处理流程，可见硅片制造的高标准和严要求。

差一步就会废片，成品率哪怕在头部厂里也不敢轻言95%以上。

芯片制造有多少道工序

我先前跟着行业内一位从事工艺近20年的技术员闲聊，他掰着手指计算过7纳米节点的芯片，整个完整流程下来总计是1252道可追溯的独立工序，少编排任何一道的实时工艺参数，后续的良率波动根本没办法排查。

他讲，刚进入行业之时，做的是90纳米，整个流程才有600多道，那个时候，熬夜去调试机器，还能够摸索出经验，如今呢，在28纳米以下，单单记录设备状态参数的笔记本，就堆积得快有半米高了。

达成目标可不是简单地把机器堆砌起来就能行的。即便是把所有指定工艺所需，的外部专用设备都集齐了，要是得从头去摸索参数，按照行业内的估算，在没有懂行的人带领的情形下，最低也得耗费1200天以上的时间，才有可能摸到稳定出货的门槛。

所有细节，皆隐匿于日常量产积累里，此乃隐性经验，并非搬运几台设备就能复制的。

芯片制造核心步骤是什么

道光刻并非是那种单纯将图案印上去这般简易的工作。于单次曝光阶段，关乎正常套刻误差存在着极高要求，最为高端的标准需把控在1.8纳米以内。这究竟是怎样一种概念呢？大致如同你身处上海，向着远在北京地面躺着的一枚图钉投掷一粒花生米，得精准命中那图钉的钉尖，即便差了一百米也算超出标准。

好多人觉得仅光刻这一关就能顺利通过，然而没料到，对于一块逻辑芯片而言，前道光刻得达到70层以上，每一层所产生的偏差逐渐累积起来，一旦多了1纳米，后续的电性测试结果就会直接全部变为零。

接着，刻蚀这道工序得随着光刻精度进一步深入钻研，对于用作结构材料的所有线条侧壁粗糙度，硬是得壓成比波长的十五分之一还要精细的程度才算合格。想象一下，若有一颗零点二微米的微尘随便飘落在晶圆表面，那其周围一圈管芯里的三十二个元器件必然直接报废，这晶圆就只能直接扔到废品箱，进行划片铲灰等后续处理了。

在车间管控方面，对人员进出要求就十分严格，哪怕穿着一尘不染的无尘服也不行，只要走进车间，那距离入口10米处的粘尘垫，每踩满50个脚印，就必须报废并更换全新的。车间后段是金属互联环节，在这个环节里，依靠铜互连的线宽已经小到了12纳米，而且在每1平方厘米的芯片当中，竟然塞进了长达200多公里的金属连线。

如果中间过孔竟然没有连通每一个数据节点，那么整个芯片后续运行时进行的数据传输就会在中途出现卡顿，进而中断，并且没有任何地方能够再次去查找第二回事情的情况了。

芯片良率怎么卡关口

先前有人讲只要将设备购置到手良率便径直开至满点，实际情况是并无这般捷径能够通行。300毫米的晶圆圆片之上一次呈平摊状排布满了892颗有效裸片，初步检测良率哪怕降至60%的关卡，那直接产生的损失按照当前市场价格计算出来多于3万块。

打折扣的地方在整个链条里一处都没有，从硅锭抽出晶体，切片时偏差大于0.5度切过结晶面，后续所有流程全是白费功夫，走到最后也出不了能用的芯片。

之前于知乎上偶然瞧见一条由行业从业者分享的内容，哪怕把整套设备手册里的全部参数，一字不差地都摆在你眼前，可是从零基础起步到能够熟练跑通完整的量产制程线，通常起码还得要五年时间！在这期间，所有实践都得依靠成千上万片晶圆来进行批量流片试错，通过不断碰壁交学费去积攒出独属于自身的工艺数据库，这样才能够攻克最后这点良率爬坡的难题。

每一步都饱含挑战和艰辛，每一片晶圆流片试错，都是给积累工艺数据库做贡献，经过漫长五年，依靠无数次尝试和总结，才会在良率爬坡关键环节有所突破，进而真正掌握量产制程线核心技术和流程。

彼时瞅见此处，对着屏幕呆了好长一阵子的愣神。此行业不存在中途抄近路抢先起跑的花样手段，一日积攒十句工艺记录，一晚熬过三个漫长的大夜去查看机测数据，一步一步地向上堆叠，堆叠出来的成果才称作能立得住脚的芯片制造。

走到外面散步，经过楼下数码城的玻璃橱窗，橱窗里摆放着最新款的消费电子设备。想到其中放置着那颗核心芯片，它经过了上千道无人留意的细碎工序才得以制成。突然就感觉到，我们日常所接触到的所有能够带来爽感和便捷高效的东西，其背后全都是无数个日日夜夜里普通人为之苦苦硬撑、用心磨难才创造出来的实实在在的成果。