在过去的一年内，半导体依然是高薪行业，不过前些年的疯狂已经不再。

　　临近春节，伴随着假期消费热和辛苦工作的一年，半导体工程师们更加关心自己的薪资起来。

　　高薪是求职者应聘的理由，也是半导体公司吸引人才的武器。

　　不少半导体公司如今开出的工资单依然是高薪，不过前些年的“疯狂”已经不复存在，现在不会再有薪资成倍增长的跳槽诱惑，企业用人变得谨慎。

　　薪酬起落

　　刚刚过去的2024年，半导体依旧是“高薪”的代表行业之一。

　　以热门岗位数字前端IC工程师为例，记者在招聘网站上搜索相关全职岗位发现，3至5年工作经验的相关岗位可提供4万元月薪，15薪的待遇，并且工作经验越多，工资涨幅就越大。很多需要10年以上工作经验的工程师岗位可达到人民币100万元年薪。

　　爱集微调研数据显示，2024年半导体社招平均年薪为34万元，10年以上工作经历的博士平均薪酬为105万元。半导体行业的薪资水平处于较高水平，但是整体而言有所下降。爱集微调研数据显示，2024年半导体社招平均工资呈下降趋势，较2023年略微下降4%左右。

　　从具体岗位看，2024年芯片设计工程师的薪酬下降，工艺工程师和设备工程师的年薪上升。相较于其它岗位，数字芯片工程师和模拟芯片工程师的待遇更高，2024年岗位平均年薪超过50万元，不过同比2023年出现1%~8%的下滑。一家总部位于张江的DPU设计公司职工告诉记者，如今半导体融资冷了，公司资金压力较大，但是研发岗位的薪资没有多少降幅。

　　另一些集成电路研发岗位的薪酬在上升，比如说工艺工程师和设备工程师，两种岗位的平均年薪为20万元，较2023年上升7%~8%。除了上述两种工程师岗位，销售工程师及销售经理也成为行业亟需，薪资平均上涨4%左右，平均年薪约为20万元和30万元。从招聘网站的职位描述看，这些岗位要求较丰富的半导体领域销售经验，并善于建立与维护客户关系。

　　对于数字芯片工程师和模拟芯片工程师的平均薪资下降，CIC灼识咨询执行董事余怡然表示：“前些年半导体涨薪热潮下，吸引人才涌入，而行业目前处于下行周期，数字芯片和模拟芯片工程师工资下降回归正常水平。”

　　近年国内晶圆代工厂的持续扩产，TrendForce数据表明，预计到2025年底，国内代工厂成熟制程产能在全球前十大厂的占比，将突破25%。晶圆代工厂扩建也带动了产业链上游的半导体设备公司。半导体设备公司对人才的需求也在增加。2024年国内晶圆制造业和半导体设备业的景气度上升，也带动了业内的工艺工程师和设备工程师的薪酬待遇提升。

　　趋于理性

　　“2021年和2022年，芯片研发岗位的工资普遍增加1~2倍，一些核心研发岗位增加更多。”上述DPU芯片设计公司的员工告诉记者。不仅仅是DPU，那时候大量资本涌入，热钱的涌入让整个芯片设计领域进入疯狂扩张的状态。许多芯片设计公司在那时成立。

　　芯片设计创业公司在资本助力下开始疯狂招人，从国内头部IC设计公司或跨国芯片企业“挖墙脚”，并以1倍，2倍甚至6倍的工资向工程师伸出“橄榄枝”。不少工程师跳槽至创业公司。在巨大人才缺口下，不少不具备芯片设计经验的人士也尝试跨界进入这领域工作，例如一位国际头部IDM的员工告诉记者，公司的一些本身从事晶圆制造的工艺工程师在高薪诱惑下，也尝试跳槽至外面公司的芯片设计岗位。

　　例如，手机品牌oppo旗下的芯片设计公司哲库就曾声称投入人民币500亿元“造芯”，它在2021年和2022年疯狂招人。天眼查数据显示，哲库科技（上海）有限公司和哲库科技（北京）有限公司在2021年参加社保人数为1700余人，较2020年增长100%。到2022年，参保人数达到2500